电阻焊、氩弧焊、电束焊、等离子焊等都是目前传感器密封焊接的方法如下：

1、电阻焊：用于焊接薄金属件，将被焊工件通过大电流将电极接触的表面夹紧在两个电极之间，即通过工件电阻发热实施焊接。工件易变形，电阻焊通过接头两侧焊接，而激光焊只从单侧焊接，电阻焊所用电极需要经常保养以清除氧化物和从工件粘接的金属，激光焊接薄金属接头时不接触工件，此外，光束也可进入常规焊接难以焊接的地区，焊接速度快。

2.氩弧焊：使用非消耗电极和保护气体，常用于焊接薄工件，但焊接速度较慢，热输入远大于激光焊接，容易变形。

3.等离子弧焊：与氩弧类似，但其焊炬为了提高弧温和能量密度，会产生压缩弧，比氩弧焊速度快，熔深大，但不及激光焊。

4.电子束焊：它依靠一束加速高能密度电子流撞击工件，在工件表面小密度内产生巨大的热量，形成“小孔”效应，从而实施深熔焊。电子束焊的主要缺点是，为了防止电子散射，需要高真空环境，设备复杂，焊件的尺寸和形状受到真空室的限制，对韩国零件的组装质量有严格的要求，也可以实施非真空电子束焊，但由于电子散射，焦点不好影响效果。电子束焊也存在磁偏移和X射线问题，因为电子带电，会受到磁场偏移的影响，所以需要电子束焊工件焊前进行磁处理。